基本原則
該圖示出了待加熱物體小且等於或小於鹵素加熱器的冷凝直徑（寬度）的情況。
以簡單的方式製作凹溝，並將待加熱的物體放入凹溝內。
溝加熱的加熱物體由三個元件加熱。
1.熱源直接加熱
2.利用牆壁反射光加熱
3.利用牆壁輻射熱加熱
防止上升氣流的不利影響
開放式加熱也會加熱加熱物體周圍的空氣，導致空氣熱膨脹並變得更輕，從而產生上升氣流。
常溫和常壓下的空氣流入由於上升氣流而變得稀薄和低壓的空間。
這種流動的空氣與被加熱物體接觸，將其冷卻至室溫，不利於加熱工作。
框架加熱不會產生冷卻空氣流，從而形成有效的加熱環境。
再反射加熱方式的驗證-平面加熱和溝加熱的差異
如果惰性氣體流入凹溝，則可以進行無氧化或低氧化處理。
用石英玻璃覆蓋凹溝頂部將使其更加完美。
開放照射和溝加熱的比較
以Φ60集光鏡為例，拍攝焦距為30 mm的HPH-60/f30/36v-450w，
由於額定焦距為φ8，因此適用於溝加熱。
通過凹溝加熱可在20秒內達到800°C的時間，但在開放式加熱時不能達到40秒。
當使用逆向反射加熱燈時，高溫區域的伸長率是不同的。
