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第13號 印刷電路板流焊和回流焊工藝,掩蔽鍍金觸點

印刷電路板流焊和回流焊工藝,掩蔽鍍金觸點

[ 問題點 ]

需要耐熱性來保護金色端子免受焊膏的影響。

[ 改善的要點 ]

Toughtape 被使用並被遮蓋。
在足夠的耐熱性下提高了可靠性。

 

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