在溫度測量中，測量位置的選擇對於確保測量精度與應用管理溫度（Controlled Temperature）極為重要。即使是相同的測量對象，由於測量位置不同，獲得的溫度也會有所變化。因此，需要減少測量數據的波動，並進行一致的溫度管理。
特別是，**在製造過程中，要實現適當的溫度管理，就必須準確掌握加熱與冷卻的影響，並確定最佳的測量位置。**如果選擇了不適當的測量位置，可能會導致設定溫度與實際溫度之間的偏差，從而引發品質下降與製程不穩定的問題。
本章將說明溫度測量位置的選擇對溫度管理的影響，並詳細解釋如何根據管理溫度的概念確定適當的測量位置。此外，還將考慮第3章與第4章中提到的溫度測量誤差因素（熱傳導、熱對流、輻射熱的影響），並聚焦於最佳化實際測量位置。

6.1 運用管理溫度概念決定測量位置

管理溫度是指在考慮測量誤差與環境變動的情況下，為確保穩定溫度管理而設定的基準溫度。溫度測量的目的不僅僅是「測量溫度」，而是要維持最佳的製程管理與產品品質。因此，在選擇測量位置時，必須考慮測量對象的製造過程與品質標準，測量最關鍵部位的溫度。

選擇適當測量位置的優勢：
1. 減少溫度測量的波動，確保管理溫度的穩定性
2. 可進行符合實際製造條件的溫度管理
3. 預防品質問題，提高產品良率
4. 支援最佳化製造條件，降低能源成本

6.2 測量製造過程中最關鍵的位置

為了在製造現場適當地管理溫度，必須考慮加熱與冷卻對產品的影響，並測量具有最重要溫度的部位。
如果測量位置選擇錯誤，設定溫度與實際產品溫度將不一致，導致製造過程品質下降與缺陷風險增加。 以下列舉各產業領域中的關鍵測量位置。

6.2.1 加熱對象的溫度測量案例

1. 金屬零件淬火處理
課題：淬火處理過程中，表面溫度與內部溫度不同，為確保適當的硬度，測量內部溫度至關重要。
測量位置：零件的中心部位或溫度較穩定的部位（嵌入熱電偶）。

2. 塑膠成型
課題：如果材料在成型時未能均勻熔融與冷卻，可能會導致成型缺陷或強度不足。
測量位置：熔融樹脂的內部溫度、模具表面的溫度。

3. 食品加工（烘焙加熱）
課題：即使烤箱內的空氣溫度適當，但若食品內部未充分加熱，仍可能存在食品安全問題。
測量位置：食品的中心部位（插入溫度探針），以及為確認烤箱內溫度分佈的多個測量點。

4. 半導體製造
課題：在晶圓加熱製程中，需要均勻的溫度控制，確認設定溫度與實際晶圓溫度的一致性至關重要。
測量位置：測量晶圓的中心與邊緣溫度，以評估溫度均勻性。

6.3 最小化測量誤差的補充措施

選擇適當的測量位置時，應選擇不易受外部環境影響且能保持一致性的測量點。
由於材料特性、形狀、周圍環境的影響，即使是相同的測量對象，測量位置不同，溫度數據也可能出現差異。因此，確保測量位置的穩定性有助於提升管理溫度的可靠性。

6.4 統一測量標準，確保一致性

為了提高測量精度，必須統一測量位置，並將其作為管理溫度的標準，收集一致的數據。
如果測量位置每次都不同，數據波動將增大，導致管理溫度的可靠性下降。

6.4.1 測量標準的統一案例

1. 金屬零件淬火處理
統一標準：每次都在零件的中心部位放置熱電偶，以獲取一致的數據。
目的：防止溫度不均，標準化測量位置。

2. 塑膠成型
統一標準：不僅測量噴嘴溫度，還統一測量熔融樹脂內部溫度與冷卻過程溫度。
目的：穩定成型產品的品質。

3. 食品加工（烘焙加熱）
統一標準：每次都在相同食品的中心部位插入溫度探針，以收集內部溫度數據。
目的：評估加熱均勻性，確保食品安全。

4. 半導體製造
統一標準：每次都在相同的測量點（晶圓中心與邊緣）收集數據。
目的：確認加熱均勻性，提高製造精度。

6.5 總結

透過統一測量標準與選擇適當的測量位置，可以提升溫度測量的準確性，並提高溫度管理的可靠性。
應用管理溫度的概念並將環境影響降至最低，可實現一致的溫度管理，進而促進製程最佳化與品質提升。