No.3 Heat dry feedback control of a Epoxy Base package

第3號 環氧樹脂封裝的熱乾燥回饋控制

[ 問題點 ]

認為縮短環氧樹脂封裝的乾燥時間吧,但是溫度控制沒用非接觸完成。

[ ⇒改善的要點 ]

在高功能加熱控製器HHC2搭載供輻射溫度計使用的溫度調節器,用輻射溫度計的信號控制了。

由於可以在不接觸封裝的情況下進行加熱控制,所以“撞擊缺陷””裂縫”的可能性消失。

此外,即使元件的高度變化,也能夠從相同的位置加熱,過程更改的工時也減少了。

而且,因為有手動和自動的轉換開關,所以條件確定簡單地做好了。