第3號 環氧樹脂封裝的熱乾燥回饋控制

[ 問題點 ]

認為縮短環氧樹脂封裝的乾燥時間吧，但是溫度控制沒用非接觸完成。

[ ⇒改善的要點 ]

在高功能加熱控製器HHC2搭載供輻射溫度計使用的溫度調節器，用輻射溫度計的信號控制了。

由於可以在不接觸封裝的情況下進行加熱控制，所以“撞擊缺陷””裂縫”的可能性消失。

此外，即使元件的高度變化，也能夠從相同的位置加熱，過程更改的工時也減少了。

而且，因為有手動和自動的轉換開關，所以條件確定簡單地做好了。

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