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[ 문제점 ]
에폭시 수지 패키지의 건조 시간을 단축하려고 생각하고 있었지만,
비접촉식 온도 제어를 할 수 없었다.
[ 개선의 포인트 ]
고기능 히터 콘트롤러 HHC2에 방사 온도계용 온도 조절 그릇을 탑재하고, 방사 온도계의 신호에서 제어했다.
패키지에 접촉하는 일 없이 가열 제어가 할 수 있으므로, “명중 티” “정답 하”의 가능성이 않게 되었다.
또한, 부품의 높이가 바뀌어도 같음 위치에서 가열할 수 있던 것이어 단 교체의 공정수가 줄어 들었다.
게다가, 수동과 자동의 전환 스위치가 있으므로, 간단하게 조건 내밀기를 할 수 있었다.
